介绍了一种新型微蚀刻体系,其组分主要包括单过硫酸氢钾复合物、磷酸及稳定剂等,研究了温度、组分用量、铜含量等因素对蚀刻的影响.结果表明:温度对该蚀刻体系的影响较大,以37～43℃范围为宜；磷酸在稳定剂的存在下可维持槽液pH值稳定,提高处理效果,其用量为1.6％～2％时有利于蚀刻；单过硫酸氢钾复合物在50～100 g/L为宜,通过控制其用量可获得所需的蚀刻量；铜含量对蚀刻速率影响较大,当铜含量上升时,需不断添加微蚀液以维持一定蚀刻量.与传统蚀刻体系相比,该微蚀刻体系具有蚀刻量低、更容易控制、药液更稳定等特点,能更好地满足PCB蚀刻的要求.
参考文献
| [1] | 叶丙睿.以（NH4）2S2O8为主蚀刻剂的印制板蚀刻液浅谈[J].印制电路信息,2009(04):34-37. |
| [2] | 杨焰,李德良,陈茜文,罗洁.过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究[J].表面技术,2009(03):54-55,94. |
| [3] | 魏静,罗韦因,徐金来,罗海兵.印刷线路板精细蚀刻的影响因素[J].表面技术,2005(02):49-50,55. |
| [4] | 田波.微带蚀刻工艺影响因素的探讨[J].表面技术,2004(02):50-51. |
| [5] | 麦裕良,张小春,栾安博.印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制[J].电镀与涂饰,2008(01):30-32. |
| [6] | 李俊,吴延庭,刘德勋.浅谈硫酸双氧水微蚀速率[J].印制电路信息,2011(08):28-30,51. |
| [7] | 李佳,李德良,莫凌.硝酸型酸性蚀刻液蚀刻工艺的研究[J].表面技术,2010(03):87-89. |
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