利用Ag箔作中间层实现Ti-6Al-4V钛合金/无氧铜的低温高强扩散焊接

稀有金属材料与工程, 2015, 44(11): 2607-2611.

利用Ag箔作中间层实现Ti-6Al-4V钛合金/无氧铜的低温高强扩散焊接

沈强 ^1, , 向会英 ^2, , 李美娟 ^3, , 罗国强 ^4, , 王仪宇 ^5, , 王传彬 ^6, , 张联盟 ^7,

1.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉,430070

2.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉,430070

3.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉,430070

4.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉,430070

5.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉,430070

6.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉,430070

7.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉,430070

基金项目: National Natural Science Foundation of China (51202175)

关键词：扩散焊接 , Ag中间层 , 显微组织 , 力学性能 , TC4钛合金 , 无氧铜

Low Temperature Diffusion Bonding of Ti-6Al-4V to Oxygen Free Copper with High Bonding Strength Using Pure Ag Interlayer

Keywords： diffusion bonding , silver interlayer , microstructure , mechanical property , TC4 , oxygen free copper

在低温下,利用Ag箔作中间层对Ti-6A1-4V钛合金(TC4)和无氧铜(OFC)进行了扩散焊接.结果表明Ag箔中间层阻止了Ti-Cu金属间化合物的生成,改善了TC4/OFC焊接接头的界面组织结构和焊接强度.同时,Ag箔中间层的添加也降低了TC4/OFC接头的焊接温度.焊接界面从TC4侧到OFC侧依次是TC4基体,AgTi金属间化合物,Ag中间层,Ag-Cu固溶体和OFC基体.在工艺条件:T=700℃,P=10 MPa,t=60 min下,TC4/Ag/OFC焊接接头的抗拉强度为150 MPa,其值高于直接焊接时的抗拉强度.焊接接头断裂发生在Ag/OFC界面,并且呈韧性断裂.我们可以推测AgTi化合物的韧性性能优于Ag-Cu固溶体.

参考文献

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网