嵌段聚(二苯基-二甲基-二苯基)硅氧烷的热性质

高分子材料科学与工程, 2005, 21(5): 163-170.

嵌段聚(二苯基-二甲基-二苯基)硅氧烷的热性质

刘宗林 ^1, , 王庆昭 ^2, , 田芳 ^3, , 王勤 ^4, , 夏毅然 ^5,

1.山东大学化学与化工学院,山东,济南,250100

2.山东大学化学与化工学院,山东,济南,250100

3.山东大学化学与化工学院,山东,济南,250100

4.山东医疗器械研究所,山东,济南,250100

5.山东医疗器械研究所,山东,济南,250100

基金项目: 国家自然科学基金(20274022)

关键词：嵌段聚硅氧烷 , 表征 , 热性能 , 扭辫分析 , 差示扫描量热

THERMAL PROPERTIES OF POLY(DIPHENYL-DIMETHYL-DIPHENYL) SILOXANE COPOLYMER

用八甲基环四硅氧烷 (D4)、八苯基环四硅氧烷(P4)作为单体,N,N-二甲基甲酰胺(DMF) 作促进剂,对-双(二甲基-锂氧硅基)苯醚作引发剂,合成了嵌段聚(二苯基-二甲基-二苯基)硅氧烷(PMP).该共聚物的分子量用特性黏数表示, 用扭辫分析(TBA) 和差示扫描量热(DSC) 研究了它们的热性质.TBA曲线表明,PMP-10和PMP-40都存在两个玻璃化温度区间.DSC曲线表明,聚二甲基硅氧烷(PDMS)在350 ℃以上存在一个放热峰;PMP-10和PMP-50也都存在一个放热峰,但在400 ℃以后,各存在一个吸热峰,其峰值分别为394.45℃和523.98℃,应属于P嵌段的熔点峰,P嵌段的含量越多则熔点越高.

参考文献

[1]	李光亮.有机硅高分子化学[M].北京:科学出版社,1998:163.
[2]	Bostic E E .[P].U.S.Pat.,3,337,497,1966.
[3]	Ibemesi J;gvozdic N;Keumin M et al.[J].Journal of the American Chemical Society,1985,26(02):18.
[4]	Liu Z L;Wu C L;Hu W J .[J].Journal of Applied Polymer Science,2001,82:1203-110.
[5]	Liu Z L;Li Y H;Hao D S .[J].Journal of Applied Polymer Science,1996,62:2355-2363.

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THERMAL PROPERTIES OF POLY(DIPHENYL-DIMETHYL-DIPHENYL) SILOXANE COPOLYMER

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