Fe基体上Ni膜和Cu基体上Ag膜的膜内应力

材料科学与工程学报, 2011, 29(3): 429-432.

Fe基体上Ni膜和Cu基体上Ag膜的膜内应力

王姗姗 ^1, , 祝要民 ^2, , 任凤章 ^3, , 赵士阳 ^4, , 田保红 ^5,

1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

2.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

3.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471003

4.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471003

5.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

基金项目: 国家自然科学基金(50771042) 河南省科技创新人才计划资助项目(104100510005) 河南省高校科技创新人才支持计划资助项目(2009HASTIT023) 河南省基础与前沿技术研究计划资助项目(092300410064)

关键词：薄膜 , 内应力 , 悬臂梁法 , 电子理论

Internal Stresses in Ni film on Fe Substrate and Ag film on Cu Substrate

直流电沉积法在Fe基体上制备Ni膜和在Cu基体上制备Ag膜,利用悬臂梁法在线测量了膜中的平均应力,并计算了膜内分布应力,且对膜内平均应力的实验结果与Thomas-Feimi-Dirac-Cheng(TFDC)电子模型理论估算结果进行了对比.结果表明,Fe基体上Ni膜的平均应力和分布应力均为拉应力,而Cu基体上Ag膜的平均应力和分布应力均为压应力.两种膜的内应力均由界面应力引起.对于相同的基体和镀膜,膜内平均内应力的理论估算值与实验值较接近.

参考文献

[1]	M. Zheng;Y. J. Su;L. Q. Chen;T. Y. Zhang .Frictional effects of interface bonding energy in blister testing[J].Theoretical and Applied Fracture Mechanics,1999(2):75-80.
[2]	Karimi A.;Kruml T.;Martin JL.;Shojaei OR. .CHARACTERISATION OF TIN THIN FILMS USING THE BULGE TEST AND THE NANOINDENTATION TECHNIQUE[J].Thin Solid Films: An International Journal on the Science and Technology of Thin and Thick Films,1997(0):334-339.
[3]	Koch R. .Intrinsic stress of ultrathin epitaxial films[J].Applied physics, A. Materials science & processing,1999(5):529-536.
[4]	任凤章,周根树,赵文轸,胡志忠,郑茂盛.悬臂梁法测量不锈钢基体上铜膜和银膜残余应力[J].稀有金属材料与工程,2003(06):478-480.

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