以甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)水解聚合产物作为主要成膜物质,引入正硅酸乙酯(TEOS)水解产物硅溶胶作为无机增强物,调节两种混合溶液pH值,利用两者羟基之间的共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备有机/无机复合透明耐磨薄膜;采用TG/DTA、FT-IR、SEM及UV-VIS对成膜过程、薄膜性能与结构进行表征.结果表明,KH-570和TEOS水解聚合产物通过共缩聚反应在PC板表面形成带有有机基团的无机交联网络,基本骨架由Si-O-Si组成,经120℃热处理后,薄膜均匀致密,提高了PC板的耐磨性,并有一定的增透作用.
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