接插件镀金接触体可焊性质量分析

电镀与涂饰 , 2008, 27(7): 29-31.

1.绵阳华丰企业集团公司,四川,绵阳,621000

Quality analysis of the weldability of gold electroplated contact body of connector

介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响.提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施.

[1]	沈涪.接插件镀金层常见质量问题分析[J].涂料涂装与电镀,2005(03):35-37.
[2]	沈涪.提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法[J].电镀与涂饰,2007(03):24-28.

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