系统研究了以抗坏血酸为还原剂制备亚微米级球形单分散银钯合金粉的工艺.发现分散剂浓度和体系pH值对银钯粉的尺寸形貌影响很大.当pH为2时,银钯离子电位差为零,可同时被还原,所得颗粒均匀,合金化程度最高.随着分散剂浓度降低,颗粒间空间位阻减小,颗粒尺寸增大,团聚加剧.在pH为2时,分散剂和氧化剂质量比为0.1∶1条件下得到的粉体,经过500℃煅烧,制得的颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为300～600 nm,且具有较高的合金化程度.
参考文献
| [1] | 张勇.厚膜导电浆料技术[J].贵金属,2001(04):65-68. |
| [2] | 魏建中.银钯内电极与多层陶瓷电容器（MLC）的可靠性[J].电子产品可靠性与环境试验,2002(03):1-3. |
| [3] | 陆广广,宣天鹏.电子浆料的研究进展与发展趋势[J].金属功能材料,2008(01):48-52. |
| [4] | 徐磊,张宏亮,刘显杰.电子浆料研究进展[J].船电技术,2012(z2):141-143,146. |
| [5] | 李启厚,肖松文,刘志宏.湿法化学制粉中的粉末结构形貌控制研究进展[J].中国粉体技术,1999(02):21-24. |
| [6] | Velikov KP.;Zegers GE.;van Blaaderen A. .Synthesis and characterization of large colloidal silver particles[J].Langmuir: The ACS Journal of Surfaces and Colloids,2003(4):1384-1389. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%