采用高温拉伸试验法对5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为进行了研究,并用显微镜对焊缝变形前后的显微组织进行观察.结果表明,随温度升高和初始应变速率增大,焊板的伸长率先增大后减小,在450℃,5×10-3 s-1时达到最大为168％;焊板接头部分的塑性变形率随初始应变速率增大而增大,随温度升高先增大后减小,在变形参数为475℃,1×10-2 s-1时达到最大为92％.随变形进行,焊缝中共晶组织逐渐消失,枝状晶不断长大并“熔解”在粗大等轴晶内.元素扩散导致的晶界迁移参与协调了接头的变形,温度升高和应变速率增加都可提高晶界迁移速率.
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