目前，酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要，在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层，采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大，镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O，180g／L H2SO4，16mg／L TPS，0．6mg／L M，60mg／L PEG，60mg／L Cl^-，温度20～40℃，施镀15min；所得镀层光亮平整，光亮区为1．7～9．2cm，对应电流密度0．11—12．48A／dm^2，镀液分散能力可达到96．1％，深镀能力L／φ至少可达5，在1—4A／dm^2下电流效率接近100％；FX-203组合添加剂使Cu阴极峰电位负移80mV，峰电流密度由43mA／cm^2降至30mA／cm^2；镀层光滑平整、结晶细小均匀，为面心立方Cu，且沿（111）晶面择优取向；镀层附着力达到GB5270—85要求；镀层腐蚀速率为42mg／（dm^2·h），耐腐蚀性能良好。FX-203组合添加剂比同类商品添加剂光亮区、发红区、耐高温性能、分散能力及深镀能力更优，适合于PCB酸性镀铜生产。
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