研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响.确定的最佳工艺配方为:Ni2+13.5 g/L,Na2WO4·2H2O50 g/L,配位剂75 g/L,温度60 ℃,电流密度3A/dm2.在此条件下获得了钨含量为40%～45%(质量分数)的镀层,电流效率为38%.镀层经400℃热处理2.5 h后,硬度可达1 100 HV.
参考文献
| [1] | 张景双;石金声;石磊.电镀溶液与镀层性能测试[M].北京:化学工业出版社,2003 |
| [2] | 杨防祖,牛振江,曹刚敏,许书楷,周绍民.镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度[J].物理化学学报,2000(11):1022-1027. |
| [3] | 李振良,杨防祖,姚士冰,周绍民.镍钨合金电结晶机理[J].厦门大学学报（自然科学版）,1999(02):230-234. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%