以铜单晶为模型材料, 采用扫描电镜电子通道衬度术（ＳＥＭ－ＥＣＣ）和透射电子显微技术, 在不同民度上研究了单次和两次等通道转角挤压过程珠剪切形变特征结果表明：（１）一次ＥＣＡＴ挤压产生的剪切形变取向与理论预测和相接近, 但剪切形变表现出局部化特征, 出现了微观尺度上的剪切带；（２）两次ＥＣＡＥ产生的两套剪切带间存在着交互作用, 导致剪切带出现分叉现象, 方向也与理论预测结果与偏差.
参考文献
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