介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320～400g/L焦磷酸钾,5～12g/L焦磷酸铜,20～35g/L焦磷酸亚锡,5～10g/L柠檬酸钠,30～50g/L磷酸氢二钾,30～50g/L氨三乙酸,10～30mL/L配位剂,10～20mL/L光亮剂.讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响.给出了电镀常见故障的处理方法.
参考文献
| [1] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:490-502. |
| [2] | 方景礼.电镀添加剂理论与应用[M].北京:国防工业出版社,2006:83-84. |
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