以高分子粉末为基底材料的烧结件机械性能较差,质脆,其可作为原型测试件,但作为功能测试件则较难达到使用要求.本文在具体研究原型件性能差别的基础上,对其进行树脂增强后处理,以扫描电镜(SEM)为手段,对材料断裂面的形态结构进行了研究,并对体系的形态结构与拉伸性能、冲击之间的关系进行了探讨,优化了后处理条件,得到机械性能为原型烧结件3~4倍的增强烧结件.
参考文献
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[2] | Breinan E M;Kear B H .Laser Materials Processing[R].Austin: University of Tex as,1983. |
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[4] | Benda J A.[A].Austin:University of Texas,1994:277-284. |
[5] | Forderhase P K;Mcalea M;Michalewicz et al.Proceedings of the Solid Freeform Fabrication Symposium[R].Austin: University of Texas,1994. |
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