采用粉末烧结的方法制备出了Cu/Sn扩散溶解层;利用光学和电子显微镜观察了该扩散溶解层的形貌,用X射线衍射和能谱技术分析了该扩散溶解层的相组成;依据TFDC电子理论对Cu/Sn扩散溶解层的结构进行了讨论.研究发现,Cu粉和Sn粉在200℃,10 h的烧结过程中,Sn原子不断扩散进入到Cu晶体中,在Cu粉和Sn粉颗粒界面处,先后依次形成一定厚度的Cu6Sn5、Cu81Sn22、Cu39Sn11和Cu327.92Sn88.08金属间化合物扩散溶解层,该扩散溶解层的结构为Cu相、界面Cu/Cu327.92Sn88.08、Cu327.92Sn88.08相、界面Cu327.92Sn88.08/Cu39Sn11、Cu39Sn11相、界面Cu39Sn11/Cu81Sn22、Cu81Sn22相、界面Cu81Sn22/Cu6Sn5、Cu6Sn5相、界面Cu6Sn5/Sn;4种金属间化合物相呈"层"状分布.
参考文献
| [1] | 李世春 .Zn-Al共晶合金超塑性的研究[D].清华大学,2000. |
| [2] | 李世春 .[J].科学通报,2004,49(14):1355. |
| [3] | 程开甲;程漱玉 .[J].自然科学进展,1993,3(05):418. |
| [4] | 李世春.TFDC相图[J].自然科学进展,2003(11):1154-1159. |
| [5] | Takenaka T;Kano S;Kajihara M;Kurokawa N;Akamoto KS .Growth behavior of compound layers in Sn/Cu/Sn diffusion couples during annealing at 433-473 K[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,2005(1/2):115-123. |
| [6] | Brandes E A;Brook G B.Smithells Metals Reference Book[M].Butterworth:Butterworth-Heinemann Ltd,1992 |
| [7] | 黄培云.粉末冶金原理[M].北京:冶金工业出版社,1997 |
| [8] | 果世驹.粉末烧结理论[M].北京:冶金工业出版社,2002 |
| [9] | 程远方;果世驹;赖和怡 .[J].粉末冶金技术,1999,17(03):216. |
| [10] | 程远方;果世驹;赖和怡 .[J].粉末冶金技术,1999,17(04):257. |
| [11] | 朱心昆;林秋实 et al.[J].粉末冶金技术,1999,17(04):291. |
| [12] | 林文松.机械合金化过程中的金属相变[J].粉末冶金技术,2001(03):178-180. |
| [13] | Cabanas-Moreno;Calderon J G.[A].Mexico:Cancun Quintana Roo,Zurich-Ueticon,CH-8707,Switzerland:Trans Tech Publications Ltd,2003:133. |
| [14] | Laszlo Granasy .[J].Journal of Non-Crystalline Solids,1997,219:49. |
| [15] | Yung Park .[J].Solid State Communications,2001,117:523. |
| [16] | Gusak A M;Lucenko G V .[J].Acta Materials,1998,46(10):3343. |
| [17] | 郭伟,赵熹华,宋敏霞.扩散连接界面理论的现状与发展[J].航天制造技术,2004(05):36-39. |
| [18] | Orhan N;Eroglu M;Aksoy M .A new model for diffusion bonding and its application to duplex alloys[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,1999(1/2):458-468. |
| [19] | Perepezko J H;da Silva Bassani M H;Park A S et al.[J].Materials Science and Engineering A,1995,195(01) |
| [20] | Constantin Vahlas A;Ian W;Hall B;Isabelle Haurie .[J].Materials Science and Engineering A,1999,259:269. |
| [21] | Sommadossi S;Gust W;Mittemeijer E J .[J].Materials Chemistry and Physics,2002,77:924. |
| [22] | 李亚江,吴会强,陈茂爱,杨敏,冯涛.Cu/Al真空扩散焊接头显微组织分析[J].中国有色金属学报,2001(03):424-427. |
| [23] | 张九海,何鹏.扩散连接接头行为数值模拟的发展现状[J].焊接学报,2000(04):84-91. |
| [24] | 何鹏 .Numeric Analysis in Phase Transformation Diffusion Bonding Technics and Interface Conduct of Ti/Stainless Steel[D].哈尔滨:哈尔滨工业大学,1997. |
| [25] | 何鹏,冯吉才,钱乙余,张九海.扩散连接接头金属间化合物新相的形成机理[J].焊接学报,2001(01):53-55. |
| [26] | 何鹏,张九海,冯吉才,钱乙余.相变扩散连接界面生成金属间化合物的数值模拟[J].焊接学报,2000(03):75-78. |
| [27] | 程开甲,程漱玉.界面和间界面边界条件的重要作用[J].稀有金属材料与工程,1998(04):189-193. |
| [28] | 李世春.晶体价键理论和电子密度理论的沟通[J].自然科学进展,1999(03):229. |
| [29] | 李世春 .[J].Progress in Natural Science,1999,9(09):656. |
| [30] | 李世春,张磊.TFDC模型和元素晶体结合能[J].自然科学进展,2004(06):705-708. |
| [31] | 程开甲,程漱玉.论材料科学的理论基础[J].自然科学进展,1996(01):12. |
| [32] | 程开甲,程漱玉.论共晶结构的机理[J].稀有金属材料与工程,2002(06):403-405. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%