银基钎料是用于微电子器件封装的一种重要材料.采用单辊急冷法制备液相线温度在500～620℃之间的Ag-Cu-In-Sn系合金钎料.通过DTA、XRD、SEM对钎料合金固-液相线温度、相结构、相组织进行了测试分析.结果表明,对于Ag-Cu-In-Sn合金钎料,当In+Sn含量为20%时,采用快速急冷法,可得到0.1mm以下的薄带钎料,成材率达到60%以上;当In∶Sn为1∶1时,其物相是由富Ag相和SnCu相两相组成;当In∶Sn为1∶3时,由富Ag相、Sn11Cu39相与Ag4Sn相三相组成;当In∶Sn为1∶1时钎焊与镍基具有良好的润湿性.
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