高性能低烧BZN基多层陶瓷电容器电镀工艺研究

功能材料, 2000, 31(4): 398-400.

1.西安交通大学电子材料与器件研究所,陕西,西安,710049

2.西安交通大学电子材料与器件研究所,陕西,西安,710049

3.西安交通大学电子材料与器件研究所,陕西,西安,710049

基金项目: 新材料领域项目

Electro-Plating Technology of High Performance Low Sintering BZN Based MLC

本文探讨了电镀工艺对BZN基多层陶瓷电容器(MLC)电性能的影响.根据镀前、镀后MLC电性能的明显差异,结合MLC微观形貌及微区能谱分析,认为镀后MLC电性能劣化的根本原因是MLC本身端电极缺陷,电镀液渗入MLC内部,有机成分的存在,使其性能劣化.

[1]	Behm D A;Feltz C J;Haynes R et al.[J].Journal of the American Ceramic Society,1989,72(12):2279-2281.
[2]	Chen Wanping;Li Longtu;Wang Yu et al.[J].Journal of Materials Research,1998,13(05):1110-1112.
[3]	曾智强;李龙土;陈万平等.[J].功能材料,1997,28(02):143-145.
[4]	Wang S F;Dongherry Joseph P .[J].Journal of the American Ceramic Society,1994,77(12):3051-3072.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分