SiC多孔陶瓷的低温制备与表征

稀有金属材料与工程, 2007, 36(z1): 587-589.

SiC多孔陶瓷的低温制备与表征

于晓东 ^1, , 王扬卫 ^2, , 马青松 ^3, , 马彦 ^4, , 陈朝辉 ^5,

1.北京理工大学材料科学与工程学院材料加工系,北京,100081

2.北京理工大学材料科学与工程学院材料加工系,北京,100081

3.国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073

4.国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073

5.国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073

基金项目: 武器装备预研基金(51488030104BQ0101)

关键词： SiC多孔陶瓷 , 聚碳硅烷 , 陶瓷先驱体裂解 , 孔结构 , 弯曲强度

Low-Temperature Fabrication and Characterization of Porous SiC Ceramics

以聚碳硅烷为粘接剂,SiC粉末为骨料,经模压成型、惰性气氛保护下于1000 ℃裂解低温制得SiC多孔陶瓷.考察了聚碳硅烷含量、SiC粉末粒径、模压压力、造孔剂碳含量等参数对多孔陶瓷孔隙率、弯曲强度、孔结构的影响.结果表明,随着聚碳硅烷含量和模压压力的增加,SiC多孔陶瓷的开口孔隙率下降,弯曲强度升高;随着造孔剂碳含量的增加,多孔陶瓷的孔隙率由53.05%升高至58.6%,抗弯曲强度迅速由7.88 MPa下降到1.08 MPa.随着模压压力的升高,多孔陶瓷的平均孔径下降;随着SiC粉末粒径的增加,平均孔径增大.

参考文献

[1]	Jin G Q;Guo X Y .[J].Microporous and Mesoporous Materials,2003,60:207.
[2]	Chi W;Jiang D;Huang Z et al.[J].Ceramics International,2004,30:869.
[3]	She J;Yang J;Kondo N et al.[J].Journal of the American Ceramic Society,2002,85:2852.
[4]	Zhu S M;Ding S Q;Xi H A et al.[J].Materials Letters,2005,59:595.
[5]	Herzog A;Thünemann M;Vogt U et al.[J].Journal of the European Ceramic Society,2005,25:187.
[6]	Colombo P.;Pippel E.;Woltersdorf J.;Sglavo V. .Joining of reaction-bonded silicon carbide using a preceramic polymer[J].Journal of Materials Science,1998(9):2405-2412.

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