热双金属稳定化热处理效果的电阻分析

功能材料, 2004, 35(5): 566-570.

1.浙江大学,硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027

2.浙江大学,硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027

3.浙江大学,硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027

4.上海钢铁研究所,上海,200940

基金项目: 国家自然科学基金(50171065)

Effect analysis of thermal bimetal during stability thermal treatment through resistance

通过电阻和X-Ray衍射分析方法,研究了热双金属5J20110及其组元在稳定化热处理过程中电阻率和残余应力随循环次数的变化.研究结果表明经第一次循环热处理后,热双金属的残余应力下降最显著,与合金电阻率的变化趋势相同.通过电阻率的分析可以确定稳定化热处理的效果.

[1]	廖如清 .[J].仪表材料,1990,21(02):104-110.
[2]	陈玉安,周上祺.残余应力X射线测定方法的研究现状[J].无损检测,2001(01):19-22.
[3]	陶志刚 .[J].功能材料,1989,20(06):330-334.
[4]	田莳;李秀臣;刘正堂.金属物理性能[M].北京:航空工业出版社,1994:27-32.
[5]	徐启华.电阻的测量与非电量测[M].西安:陕西科学技术出版社,1981:179-180.
[6]	周玉;武高辉.材料分析测试技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1998:98-101.
[7]	Hsu Yu jung;Chang Yen hwei;Chai Yin lai et al.[J].Thin Solid Films,2002,418:189-196.
[8]	Hsu Yu-jung Hsu;Chang Yen-hwei;Chai Yin-lai et al.[J].Sensors and Actuators A:Physical,2002,101:160-167.
[9]	Slepyan L;Ryvkin M;Fuchs M B .[J].Acta Astronautica,1995,37:95-103.
[10]	Sudhakar K V .[J].Engineering Failure Analysis,2002,9:221-225.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分