简述了电子封装用环氧树脂的特性以及电子封装材料目前存在的问题,综述和探讨了环氧塑封料的热膨胀性能及热应力问题.从有机改性、无机改性、纳米改性和工艺改性等几个方面,介绍了目前国内外关于环氧塑封料热膨胀性能的研究进展.
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