紫铜基体化学镀Fe-Ni-P-B工艺研究

材料保护, 2008, 41(10): 28-33.

紫铜基体化学镀Fe-Ni-P-B工艺研究

余祖孝 ^1, , 陈弟红 ^2, , 郝世雄 ^3, , 孙贤 ^4,

1.四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000

2.四川工程职业技术学院,四川,德阳,618000

3.四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000

4.四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000

基金项目: 材料腐蚀与防护四川省高校重点实验室科研项目(2007CL006)

关键词：化学镀工艺 , Fe-Ni-P-B , 添加剂

Process for Electroless Plating of Fe-Ni-P-B On Red Copper

为了获得高镀速、高硬度和强耐腐蚀性的化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层,采用电化学方法研究了转速、pH值、稳定荆、表面活性剂对Fe-Ni-P-B合金镀层沉积速度、硬度、结合力、孔隙率、耐蚀性、腐蚀电流、腐蚀电位和表面形貌的影响.结果表明,最佳添加剂及工艺参数为:8 mg/L碘酸钾(稳定剂),50 mg/L磺基水杨酸(表面活性剂),转速60 r/min和pH值为12.本工艺是获得多种性能俱佳的化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层的实用方法.

参考文献

[1]	王森林.Fe-Ni-B合金的化学镀和磁性能[J].功能材料,2006(07):1153-1155,1159.
[2]	王玲玲,赵立华,黄维清,黄桂芳,张建勇.化学沉积Ni-Fe-P及Ni-Fe-P-B合金膜的结构和显微硬度[J].湖南大学学报(自然科学版),2001(06):41-47.
[3]	王玲玲,孟岩,黄桂芳.Fe-P合金化学镀工艺及其耐蚀性研究[J].湖南大学学报（自然科学版）,2005(06):78-81.

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Process for Electroless Plating of Fe-Ni-P-B On Red Copper

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