欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳工艺,并表征锡镀层的表面形貌和AgCuZnSn钎料的润湿性.分析表明:随着温度和pH值升高,镀层沉积速率和AgCuZnSn钎料锡含量均先升高,后降低;随着施镀时间的延长,沉积速率先增大,后快速减小,而AgCuZnSn钎料Sn含量逐渐增大.采用最佳工艺时,沉积速率达到13.6 μm/h,锡镀层的表面平整、致密度高,所得钎料的Sn含量为2.45%,与基体BAg45CuZn钎料相比,其润湿性有大幅度提高,铺展性好.

参考文献

[1] 李宁.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2012:331-340.
[2] 田文增,陈白珍,何新快,廖舟.酸性氯化物型化学镀锡的增厚工艺研究[J].中国表面工程,2005(06):41-44.
[3] 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤,韩夏云.化学镀锡层可焊性研究[J].电子工艺技术,2002(03):98-100.
[4] TOMITA Y;MORIFUJI T;TOMISAKA M .Cu Bump Interconnections in 20μm-pitch at Low Temperature Utilizing Electroless Tin-plating on 3D Stacked LSI[J].Journal of Chemical Engineering of Japan,2003,36:119-128.
[5] 田文增 .酸性化学镀锡工艺研究与机理分析[D].中南大学,2006.
[6] 杨余芳,文朝晖,邓斌,周费亮.工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响[J].材料保护,2011(04):34-37.
[7] 周栋,王瑀
[8] 徐磊,何捍卫,周科朝,刘洪江.化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响[J].材料保护,2009(05):32-35.
[9] 邹僖.钎焊[M].北京:机械工业出版社,1988:30-32.
[10] 张子荣.简明焊接材料选用手册[M].北京:机械工业出版社,2012:594-606.
[11] 王星星;龙伟民;袁红高 等.一种钎料表面洁净处理装置[P].中国,201220118612.7,2012-10-10.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%