高导热型铝基覆铜板研究

材料科学与工艺, 2009, 17(3): 360-363.

高导热型铝基覆铜板研究

周文英 ^1, , 齐暑华 ^2, , 吴轲 ^3, , 王彩凤 ^4, , 寇静利 ^5,

1.西安交通大学,电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安,710049

2.西北工业大学,理学院,应用化学系,西安,710072

3.西北工业大学,理学院,应用化学系,西安,710072

4.西安向阳航天材料股份有限公司,西安,710025

5.西安向阳航天材料股份有限公司,西安,710025

基金项目: 国防预研资助项目(N4EK0005)

关键词：铝基覆铜板 , 热导率 , 耐高温 , 介电强度 , 改性环氧

Highly thermal conductive copper-clad aluminum substrate

ZHOU Wen-ying ^1, , QI Shu-hua ^2, , WU Ke ^3, , WANG Cai-feng ^4, , KOU Jing-li ^5,

1.西安交通大学,电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安,710049

2.西北工业大学,理学院,应用化学系,西安,710072

3.西北工业大学,理学院,应用化学系,西安,710072

4.西安向阳航天材料股份有限公司,西安,710025

5.西安向阳航天材料股份有限公司,西安,710025

为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m·K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω·cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.

参考文献

[1]	石红.空芯印制板导热绝缘胶接技术[J].粘接,1996(01):14.
[2]	储九荣,张晓辉,徐传骧.导热高分子材料的研究与应用[J].高分子材料科学与工程,2000(04):17-21.
[3]	Lu X.;Hofstra PG.;Bajcar RC.;Xu G. .Moisture-absorption, dielectric relaxation, and thermal conductivity studies of polymer composites[J].Journal of Polymer Science, Part B. Polymer Physics,1998(13):2259-2265.
[4]	Yunsheng Xu;D. D. L. Chung;Cathleen Mroz .Thermally conducting aluminum nitride polymer-matrix composites[J].Composites, Part A. Applied science and manufacturing,2001(12):1749-1757.

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