Ni-P电铸工艺参数及Cl-含量对电铸层内应力的影响

材料保护, 2015, 48(11): 15-20.

Ni-P电铸工艺参数及Cl-含量对电铸层内应力的影响

宋秀秀 ^1, , 孙杰 ^2, , 杨景伟 ^3, , 明庭云 ^4, , 安祺 ^5,

1.沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳,110159

2.沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳,110159

3.沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司热表厂,辽宁沈阳,110043

4.沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳,110159

5.沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳,110159

关键词：电铸Ni-P , 工艺参数 , Cl- , 内应力

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目前,对电铸层内应力的影响因素研究多集中在热处理和电铸添加剂方面,有关电铸工艺参数及Cl-的影响缺乏深入探讨.以黄铜为基体,在全硫酸盐体系中电铸Ni-P层;采用薄片阴极弯曲法研究了各工艺参数及Cl-含量对电铸Ni-P层内应力的影响.结果表明:随电流密度和pH值的增加,Ni-P电铸层的内应力由压应力转变为拉应力,且均呈增加趋势;温度升高,Ni-P电铸层的内应力显著降低;溶液中Cl-的存在会显著增加电铸层的内应力,当电铸液中的Cl-含量为25 g/L时,内应力增加到535 MPa.

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