通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙又二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu2(OH)2CO3·H2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K2CO3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T12 3.7 mg/L,添加剂T15 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50℃,空气搅拌.该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好.
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