用超声波-机械搅拌-电沉积法制备Cu-SiC复合镀层.利用正交试验对Cu-SiC复合镀层的制备工艺进行优化,利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及磨损试验机对Cu-SiC镀层的表面形貌、组分及耐磨性能进行分析.结果表明:采用超声波-机械搅拌-电沉积法,可获得表面致密、晶粒细小的Cu-SiC复合镀层,且复合镀液稳定,没有出现自分解现象；最佳工艺为超声波功率200W,机械搅拌速率300 r/min,SiC粒子浓度8g/L,电流密度5A/dm2.该工艺制备的Cu-SiC复合镀层耐磨性能较好.
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