采用CVD法制备6.5%Si高硅钢,介绍了具体的制备工艺过程,研究了温度对渗硅速率和试样质量减轻的影响,同时分析了扩散时间对高硅钢中硅分布的影响.结果表明:在CVD反应过程中,反应温度高于1050℃将大大提高渗硅速率,但当温度大于1200℃后,渗硅速率趋于稳定;渗硅后,试样会减轻、减薄,随着温度升高,试样质量减轻的速率逐渐增大,在1200℃左右趋于稳定;扩散时间越长,硅分布越均匀,结合制备效率进行考虑,满足△w表-中/b≤5的时间为适宜的扩散时间.
参考文献
[1] | 何忠治.电工钢[M].北京:冶金工业出版社,1997 |
[2] | 李运刚,梁精龙,唐国章,蔡宗英.Fe-6.5Wt%Si薄带的制备技术与发展[J].中国稀土学报,2004(z1):401-404. |
[3] | 杨劲松,谢建新,周成.6.5%Si高硅钢的制备工艺及发展前景[J].功能材料,2003(03):244-246. |
[4] | ABE M;TAKADA Y .Magnetic Properties of Commercial Produced Fe-6.5% Silicon Steel[J].Journal of Materials Engineering,1999,11(01):109. |
[5] | 陈爱云,田卫东,常立,牛巧云.变压器噪声产生的原因及降低措施[J].电气制造,2011(06):62-62. |
[6] | 王蕾,周树清,陈大凯.PCVD法渗Si的研究[J].武汉科技大学学报(自然科学版),2000(03):245-246. |
[7] | 李慧,李运刚,梁精龙.6.5%Si硅钢片制备技术的进展[J].特殊钢,2008(06):23-25. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%