采用固相烧结工艺制备了SrBi4Ti4O15(SBTi)/Ag铁电复合材料,通过X射线衍射、光学金相显微镜和扫描电子显微镜对材料的组成和微观结构进行了研究,并测量样品的介电温度谱.结果表明:复合材料是由SBTi和Ag两相组成.微量金属Ag的加入使SBTi铁电陶瓷的烧结温度从1 120℃降低到950℃以下;可以适当提高铁电陶瓷从室温到200℃的介电常数,但对材料的介电损耗影响很小.同时Ag的加入压抑了介电温度曲线上的介电常数的Curie峰.
参考文献
| [1] | 宋志棠,曾建明,高剑侠.不同工艺制备的铁电薄膜底电极Pt/Ti[J].稀有金属材料与工程,1999(05):305. |
| [2] | Hwang H J;Watari K;Sando M;Toriyama M .[J].Journal of the American Ceramic Society,1997,80(03):791. |
| [3] | Wang Can;Fang Q F;Zhu Z G .[J].Applied Physics Letters,2002,80(19):3578. |
| [4] | 徐延献;沈继跃;薄占满.电子陶瓷材料[M].天津:天津大学出版社,1993:140. |
| [5] | Duan N;Ten Elshof J E;Verweij H .[J].Journal of the European Ceramic Society,2001,21(13):2325. |
| [6] | Arlt G;Hennings D;With G .[J].Journal of Applied Physics,1985,58(04):1619. |
| [7] | Park P H;Hyun S G;Bu S D et al.[J].Applied Physics Letters,1999,74(13):1907. |
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