采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性.
参考文献
| [1] | 陈仕奇.铜基粉末及材料研究新进展[J].粉末冶金工业,2002(05):37-41. |
| [2] | 徐波,王树林,李生娟,吴明霞.干法室温振动制备纳米铜粉[J].机械工程材料,2008(02):74-76. |
| [3] | 王鸿显,吴飞飞,杨思维.甘油体系中纳米铜粉的制备研究[J].粉末冶金工业,2010(02):12-16. |
| [4] | 赵斌;刘志杰;蔡梦军 等.超细铜粉的水合肼还原法制备及其稳定性研究[J].华东理工大学学报（自然科学版）,1997,23(03):372-376. |
| [5] | Xiao Guo Cao;Hai Yan Zhang.Preparation of silver-coated copper powder and its oxidation resistance research[J].Powder Technology: An International Journal on the Science and Technology of Wet and Dry Particulate Systems,2012:53-56. |
| [6] | 高保娇,蒋红梅,张忠兴.用银氨溶液对微米级铜粉镀银反应机理的研究[J].无机化学学报,2000(04):669-674. |
| [7] | 余凤斌,郭涵,曹建国,孙骋.镀镍铜粉的制备及性能表征[J].电镀与涂饰,2011(07):21-23. |
| [8] | 宋兴诚.锡冶金[M].北京:冶金工业出版社,2011:9. |
| [9] | 徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].电镀与涂饰,2001(04):26-29,34. |
| [10] | 牟国俊,赵斌.纳米核壳式铜-锡双金属粉的制备及性能研究[J].无机化学学报,2004(09):1055-1060. |
| [11] | 王尚军,方晓祖.超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究[J].电子元件与材料,2008(10):58-61. |
| [12] | 陈步明,郭忠诚.片状铜粉化学镀锡的工艺研究[J].电镀与精饰,2006(05):8-11. |
| [13] | 伍学高;李铭华;黄渭成.化学镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1985 |
| [14] | 徐磊,何捍卫,周科朝,刘洪江.化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响[J].材料保护,2009(05):32-35. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%