采用PEDT为导电物质,聚氨酯为主要成膜物质在包装材料聚丙烯(PP)表面制备电子元件包装用抗静电薄膜.研究了聚丙烯基片的表面温度,以及采用铬酸、甲苯对基片表面极化处理后,对薄膜结合强度的影响.实验结果表明:基片温度升高可以改善薄膜的附着性能;基片表面在60℃铬酸中处理3 h可以得到较好的附着强度(98/100);基片表面在90℃甲苯中处理可以使附着强度达到80/100.
参考文献
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