采用热压工艺制备了TiB2/SiCW陶瓷复合材料.结果表明:在TiB2基体中添加体积分率为25%的SiC晶须,可显著的提高材料的断裂韧性和抗弯强度实验表明TiB2/25SiCW陶瓷材料的断裂韧性在1000℃内随温度的升高而增大,其原因是由于温度的升高使晶须径向残余压应力松弛,晶须拔出所需要的力见减小温度越高,晶须拔出越容易,能够被拔出的晶须量增多,拔出功增大在低温下晶须以脆扯断裂为主,在高温下晶须以拔出为主。
TiB2/25SiCw ceramic composite was fabricated by hot pressing technique.Substantial improvements in fracture toughness and bending strength were obtained for the composite compared with pure TiB2 ceramic.Considerable improvement in fracture toughness at el
参考文献
| [1] | |
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| [4] | 宫本钦生．粉体冶金,1988、35(7):79ZMarkJannay．AmCeramSocBull1987,66(2):3223WatanabeT,YamamotoH．JAmCeramSoc,1988,71(4) |
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