对比研究了分别以自制N001和市售DN-618作添加剂时,温度、pH、电流密度等镍封工艺参数对铬镀层微孔密度的影响,并研究了镍封添加剂种类对铬镀层耐蚀性的影响.以自制N001作添加剂时,镍封的最佳工艺参数为:镍封液温度50～60℃,pH=3.8 ～ 4.2,电流密度4A/dm2,铬镀层厚度0.3 ～ 0.5 μm.在此条件下所得铬镀层的微孔密度约为1.1×105个/cm2.保护等级为9级时,铬镀层耐铜加速乙酸盐雾腐蚀的时间达48 h.
参考文献
| [1] | 冯立明;王玥.电镀工艺学[M].北京:化学工业出版社,2010 |
| [2] | 吴伟杰,汤勇军.微裂纹镍和镍封防腐能力的比较[J].电镀与涂饰,2006(03):1-3,7. |
| [3] | DENNIS J K;SUCH T E;孙大梁.镀镍和镀铬新技术[M].北京:科学技术文献出版社,1990 |
| [4] | 桑付明,成旦红,曹铁华,袁蓉,徐伟一.电沉积技术制备Ni-纳米SiO2复合镀层的研究[J].电镀与精饰,2004(03):5-8,19. |
| [5] | 严祥成,刘磊,唐谊平,胡文彬.电沉积耐磨复合镀层的研究与进展[J].电镀与环保,2004(03):5-9. |
| [6] | 黄新民,吴玉程.涂层材料的耐磨性研究[J].中国表面工程,1999(02):21. |
| [7] | 陈小华,王健雄,李学谦,李绍禄,邓福铭,成奋强.电沉积镍-碳钠米管复合镀层的工艺研究[J].表面技术,2002(02):36-39. |
| [8] | 彭元芳,曾振欧,赵国鹏,刘建平.电沉积纳米复合镀层的研究现状[J].电镀与涂饰,2002(06):17-21. |
| [9] | SAUTTER F K .Electrodeposition of dispersion-hardened nickel-Al2O3 alloys[J].Journal of the Electrochemical Society,1963,110(06):557-560. |
| [10] | 胡会利,程瑾宁,朱凤娟,李宁.镍基复合镀层在NaCl溶液中的电化学研究[J].电镀与环保,2006(06):1-4. |
| [11] | 项昕;曾鑫 .高耐蚀性镍封工艺[J].电镀与环保,1999,19(03):14-16. |
| [12] | 毛祖国,何杰,姜新化,宋智玲.新型镍封添加剂[C].2002年江浙沪城市电镀技术交流会论文集,2002:149-152. |
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