透明耐热PC/PAR合金的性能研究

功能材料, 2008, 39(9): 1497-1503.

透明耐热PC/PAR合金的性能研究

雷佑安 ^1, , 熊传溪 ^2, , 曾繁涤 ^3, , 周志勇 ^4, , 姚军龙 ^5, , 董丽杰 ^6,

1.武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北,武汉,430070

2.武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北,武汉,430070

3.华中科技大学,化学系,湖北,武汉,430074

4.上海交通大学,材料科学与工程学院,上海,230030

5.武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北,武汉,430070

6.武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北,武汉,430070

基金项目: 国家自然科学基金(50572081)

关键词：聚碳酸酯 , 聚芳酯 , 聚合物合金 , 透明性 , 耐热性

Study on transparent PC/PAR blends with heat resistance

研究了加工条件对PC/PAR合金的模量、透光性能、相容性以及热性能的影响.DMA、SEM、TGA以及透光性能.研究结果表明,加入DSDP,可有效提高酯交换共混物模量、相容性和热稳定性,加入0.4%DSDP在270℃密炼8min,性能最佳,350℃时的失重率仅为2.81%,透光率可达83.3%,可作为透明的耐高温材料使用.

参考文献

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