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依据定向凝固技术原理,自行开发出可控凝固平台,并利用该平台对SAC305钎料合金的凝固行为进行研究,分析定向凝固条件对SAC305钎料合金显微组织的影响.在快速冷却条件下,显微组织富锡相有明显定向生长,增大冷却速率可使柱状富锡相连续性增强,并有抑制二次枝晶生长的趋势.快速冷却使金属间化合物尺寸明显减小,弥散分布,达到提高钎料显微硬度的目的.

参考文献

[1] 夏至东.[J].家电科技,2005(01):41.
[2] 简虎,熊腊森.电子工业用无铅钎料的研究及其可靠性[J].电子质量,2005(07):68-71.
[3] 黄惠珍,魏秀琴,周浪.无铅焊料及其可靠性的研究进展[J].电子元件与材料,2003(04):39-42.
[4] 郭康富,康慧,曲平.无铅钎料开发研究现状[J].电子元件与材料,2006(02):1-3,7.
[5] Bieler T R .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2008,31(02):370.
[6] Anderson I E .[J].Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2007,18(1-3):55.
[7] 汤国兴,毛卫民,刘永峰.定向凝固技术的发展与应用[J].中国铸造装备与技术,2007(02):11-16.
[8] Shen J .[J].Journal of University of Science and Technology Beijing:Mineral Metallurgy Materials,2006,13(04):333.
[9] Li X .[J].Journal of Crystal Growth,2008,310(15):3584.
[10] 沈骏,高后秀,刘永长,韦晨,杨渝钦.冷却速度对Sn-Ag无铅焊料微观组织和机械性能的影响[J].功能材料,2005(01):47-49.
[11] Shen J .[J].Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2007,18(12):1235.
[12] Silva J N .[J].Journal of Alloys and Compounds,2009,478(1-2):358.
[13] Mueller M.International Conference on Thermal,Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems[M].New York:IEEE Conference Publications,2007
[14] Boyuk U .[J].Materials Chemistry and Physics,2010,119(03):442.
[15] 李建国.Fundamentals of Solidification(凝固原理)[M].北京:高等教育出版社,2010:5.
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