系统地研究了挤压温度和挤压比对Mg-0.6Zr-0.5Y合金力学和阻尼性能的影响规律.采用光学金相显微镜、电子式万能试验机及动态机械分析仪(DMA)等手段分析合金显微组织、力学和阻尼性能的变化,并讨论了晶粒细化与合金力学和阻尼机理之间的内在联系.研究发现,合金在挤压过程中发生了动态再结晶,晶粒显著细化,使综合力学性能得到提高;铸态合金阻尼性能最高,经挤压后,阻尼性能显著下降,且随着挤压温度降低、挤压比增加,合金阻尼性能逐渐下降.合金阻尼性能随挤压工艺的变化可用G-L位错钉打扎-脱钉模型来解释.
参考文献
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