氨基磺酸盐低应力镀镍工艺

腐蚀与防护, 2010, 31(9): 726-728.

1.沈阳黎明航空发动机(集团)公司热表处理厂,沈阳,110043

Process of Low Stress Ni Electroplating with Amino Sulphate

通过对氨基磺酸盐镀镍工艺获得的低应力镀镍层进行结合力、氢脆、耐蚀性等测定,确定了低应力氨基磺酸盐镀镍的预处理工艺、镀镍配方及电镀工艺参数,同时研究了低应力镀镍液成分及工艺参数对镀层应力的影响.试验结果表明,这种低应力镀镍工艺获得的镀层具有应力低、结合力好和低氢脆性等性能.

[1]	章莎,周益春.应用纳米压痕法测量电沉积镍镀层残余应力的研究[J].材料导报,2008(02):115-118.
[2]	Tai Hong Yim;Seung Chae Yoon;Hyoung Seop Kim .Tensile properties of electrodeposited nanocrystalline nickel[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,2007(1/2):836-840.
[3]	F. Dalla Torre;H. Van Swygenhoven;M. Victoria .Nanocrystalline electrodeposited Ni: microstructure and tensile properties[J].Acta materialia,2002(15):3957-3970.
[4]	熊毅,荆天辅,张春江,邵光杰,于升学,张芳,张春玲.喷射电沉积纳米晶镍的研究[J].电镀与精饰,2000(05):1-4.
[5]	雷卫宁,朱荻.纳米晶精密电铸层微观结构的测试与研究[J].中国机械工程,2004(14):1283-1286.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分