聚酰亚胺是当前耐热等级最高的高分子材料之一,具有优良的性能,在航空航天、微电子、大规模集成电路、汽车制造业等领域具有广阔的应用前景.深入研究聚酰亚胺的合成条件和结构性能对于制备高性能的高分子材料有着重要的意义.以均苯二酐(PMDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,采用化学方法合成聚酰亚胺,利用红外光谱和紫外-可见吸收光谱对不同亚胺化温度的聚酰亚胺进行了分析研究.
参考文献
| [1] | 王雪秋,吴缀图,卡锦华,朱风田,李世瑨.顺丁烯二酸酐封端的新颖聚酰亚胺的合成及其结构性能研究Ⅰ.酰胺酸的合成及亚胺化动力学研究[J].功能高分子学报,1994(03):279-290. |
| [2] | Oishi Y;Takado H;Yoneyama M et al.Preparation and properties of new aromatic polyamides from 4,4'-diaminotriphenylamine and aromatic dicarboxylic acid[J].Journal of Polymer Science Part A:Polymer Chemistry,1990,28(01):763. |
| [3] | Mittal K L.Polyimides:synthesis,characterization and applications[M].New York:Plenum,1984 |
| [4] | 虞鑫海,胡志强.新型聚酰亚胺的合成及其性能[J].绝缘材料通讯,2000(06):10-12. |
| [5] | 黄健,黄培,时钧.新型均苯型芳香族聚酰亚胺的研究[J].南京工业大学学报(自然科学版),2002(03):6-9. |
| [6] | 王彦,史国芳.聚酰亚胺的发展及应用[J].航空材料学报,1994(01):56. |
| [7] | 吴谨光.近代傅立叶变换红外光谱技术及应用[M].北京:科学技术文献出版社,1994 |
| [8] | 杨海霞,刘金刚,李彦锋,范琳,杨士勇.吡啶桥联的聚酰亚胺的合成与性能研究[J].高分子学报,2006(03):489-495. |
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