以磺化杂萘联苯聚醚酮(SPPEK)为基体,采用共混法制备了SPPEK/PEK复合质子交换膜.采用红外光谱、热分析与交流阻抗等方法对复合膜的结构和性能进行了研宄,并与NafionR117膜进行了比较.结果表明,磷钨酸(PWA)的掺杂使得复合膜的吸水率和溶胀度增大,同时热稳定性能得到提高.复合膜在20℃时的质子电导率为0.67×10-2 S/cm,接近NafionR117膜的质子电导率(1.08×10-2cm).且随着温度的升高,电导率逐渐增大,最高可达1.18×10-2S/cm.此外,对复合膜不同方向上的电导率进行了测试,表明膜平面方向上的电导率(8.10×10-2S/cm)高于厚度方向上电导率(7.50×10<-3 S/cm)约一个数量级.
参考文献
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