通过采用在Diamond/Cu复合材料表面化学镀镍的方法来改善其焊接性.化学镀镍前,采用SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理.研究了pH值和温度对化学镀镍沉积速度的影响.利用SEM、EDX、XRD和划痕实验等措施对镀层进行了研究,结果表明,在Diamond/Cu复合材料表面获得了均匀、致密、结合牢固的Ni-P合金镀层.镀层为中磷镀层,属于微晶结构.
参考文献
| [1] | 尚青亮,陶静梅,徐孟春,李才巨,朱心昆.电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展[J].电子工艺技术,2009(01):5-8. |
| [2] | 黄强,顾明元,金燕萍.电子封装材料的研究现状[J].材料导报,2000(09):28-32. |
| [3] | Carl Zweben .Advances in composite materials for thermal management in electronic packaging[J].JOM,1998(6):47-51. |
| [4] | 马双彦,王恩泽,鲁伟员,王鑫.金刚石/铜复合材料热导率研究[J].热加工工艺,2008(04):36-38. |
| [5] | 胡文彬;刘磊;仵亚婷.难镀基材的化学镀镍技术[M].北京:化学工业出版社,2003:1-7. |
| [6] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000:29-86. |
| [7] | 张桂敏,谭月华,张安富,廖红卫.ZrO2陶瓷表面化学镀镍[J].武汉理工大学学报,2004(03):5-8. |
| [8] | 李宁.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2004:177. |
| [9] | 张景双;石金声;石磊.电镀溶液与镀层性能测试[M].北京:化学工业出版社,2003:17. |
| [10] | 华敏奇,袁振海.划痕试验法对特殊薄膜系结合力的检测与评价[J].分析测试技术与仪器,2002(04):218-225. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%