以硅为代表的半导体的微细加工技术已达到了亚微米甚至纳米级的水平,而沿用半导体微细加工技术的功能薄膜的微细加工则远达不到这样的水平,其主要原因之一是由于功能薄膜通常含有多种化学组元,各种元素的抗蚀能力不同,与硅半导体相比,微细图形制备具有更大的难度.本研究结合功能薄膜的特点,研究了感光溶胶-凝胶技术,在薄膜的制备过程中就考虑到薄膜的微细加工.这种方法充分利用了溶胶-凝胶法可精确调控薄膜成分、按照需要对薄膜的结构进行化学裁剪的特点,用化学修饰法赋予薄膜以感光特性,利用薄膜自身的感光特性制备微细图形,简化了薄膜微细图形制备流程,并可以获得具有亚微米级的功能薄膜阵列或二维格子,在光电子或微电子领域有重要应用前景.
参考文献
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%