应用X射线衍射仪的薄膜附件对热丝化学气相沉积金刚石厚膜的成核面和生长面进行分析,结果表明,金刚石厚膜的晶格常数从生长面到形核面沿深度方向是逐渐变小的.化学气相沉积金刚石初期生长的晶体存在大量的空位等缺陷,晶格松弛,在金刚石膜持续生长过程中,形核面和膜内部在高温下发生长时间的自退火,缺陷浓度下降,晶格松弛现象消除,晶格常数变小并趋于理论值.试验表明,经长时间高温自退火的金刚石厚膜比薄膜具有更高的耐磨性.
参考文献
| [1] | McNamara Rutledge K M;Scruggs B E;Gleason K K .Influence of hydrogenated defects and voids on the thermal conductiveity of polycrystalline diamond[J].Journal of Applied Physics,1995,77(04):1459-1462. |
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