工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

电镀与涂饰 , 2008, 27(7): 7-9.

1.中国人民解放军第5719厂,四川,成都,611937

2.中国人民解放军第5719厂,四川,成都,611937

3.中国人民解放军第5719厂,四川,成都,611937

Effects of technological parameters on methane sulfonate tin-lead alloy electroplating

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响.结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快.在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定.

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