甲基苯基有机硅低聚体改性环氧树脂的韧性及热残重

高分子材料科学与工程, 2013, 29(8): 72-75.

甲基苯基有机硅低聚体改性环氧树脂的韧性及热残重

常金 ^1, , 李茂源 ^2, , 洪义强 ^3, , 戴珍 ^4, , 邹华维 ^5, , 梁梅 ^6,

1.高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所,四川成都610065

2.北京机电工程总体设计部,北京100039

3.北京机电工程总体设计部,北京100039

4.北京机电工程总体设计部,北京100039

5.高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所,四川成都610065

6.高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所,四川成都610065

基金项目: 国家自然科学基金面上项目(51273118) 四川省科技支撑计划(2013FZ0006)

关键词：环氧树脂 , 甲基苯基有机硅低聚体 , 改性 , 韧性 , 热残重

Toughness and Solid Residue of Epoxy Resins Modified by Methyl Phenyl Silicone Oligomer

Jin Chang ^1, , Maoyuan Li ^2, , Yiqiang Hong ^3, , Zhen Dai ^4, , Huawei Zou ^5, , Mei Liang ^6,

1.高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所,四川成都610065

2.北京机电工程总体设计部,北京100039

3.北京机电工程总体设计部,北京100039

4.北京机电工程总体设计部,北京100039

5.高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所,四川成都610065

6.高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所,四川成都610065

Keywords： epoxy resins , silicone oligomer , modification , toughness , solid residue

以二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷为单体原料,通过水解、缩聚的方法合成了甲基苯基有机硅低聚体(PMPS).然后用其与双酚A型环氧树脂(E51)发生共聚反应,并且引入柔性环氧树脂(DER732),制备出一系列PMPS改性环氧树脂.红外光谱表明,PMPS接枝在环氧树脂上.探讨了PMPS含量对改性树脂拉伸强度、断裂伸长率、冲击强度、微观形貌、热残重的影响.结果表明,当m(E51)∶m(DER732)∶m(PMPS)=40∶20∶40时,改性树脂的断裂伸长率为49.63％,冲击强度为12.07 kJ/m2,600℃的热残重为27.19％,分别比未改性的环氧树脂提高了42.78％,8.41 kJ/m2和21.83％.

参考文献

[1]	Murias, P.;MacIejewski, H.;Galina, H. .Epoxy resins modified with reactive low molecular weight siloxanes[J].European Polymer Journal,2012(4):769-773.
[2]	Kumar SA;Denchev Z;Alagar M .Synthesis and thermal characterization of phosphorus containing siliconized epoxy resins[J].European Polymer Journal,2006(10):2419-2429.
[3]	Kanai T;Mahato TK;Kumar D .Synthesis and characterization of novel silicone acrylate-soya alkyd resin as binder for long life exterior coatings[J].Progress in Organic Coatings: An International Review Journal,2007(4):259-264.

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