EDTA体系无氰碱性镀铜的电化学成核机理

腐蚀与防护, 2013, 34(3): 220-222.

EDTA体系无氰碱性镀铜的电化学成核机理

赵晴 ^1, , 赵琳 ^2, , 杜楠 ^3, , 张传波 ^4, , 王力强 ^5, , 简志超 ^6,

1.南昌航空大学“轻合金加工科学与技术”国防重点学科实验室,南昌330063

2.南昌航空大学“轻合金加工科学与技术”国防重点学科实验室,南昌330063

3.南昌航空大学“轻合金加工科学与技术”国防重点学科实验室,南昌330063

4.南昌航空大学“轻合金加工科学与技术”国防重点学科实验室,南昌330063

5.成都飞机工业(集团)公司制造工程部,成都610092

6.江铜集团技术中心铜加工部,南昌330096

关键词：碱性镀铜 , EDTA(乙二胺四乙酸) , 计时电流法 , 电化学成核

Electrochemical Nucleation of Cyanide-free Alkaline Copper Plating from EDTA Bath

采用循环伏安法和计时电流暂态曲线研究了EDTA(乙二胺四乙酸)体系无氰碱性镀铜的电化学成核机理.结果表明,铜在玻碳电极上的沉积遵循3 D“成核/生长”机制;计时电流暂态曲线分析表明,在高负电位下铜离子的结晶成核方式遵循瞬时成核机制,低负电位下则趋向遵循连续成核机制,且过电位增加会促进铜离子结晶形核,随最大电流Im增大,电结晶成核数增多.

参考文献

[1]	B. Bozzini;L. D'Urzo;C. Mele;V. Romanello .Electrodeposition of Cu from acidic sulphate solutions in the presence of polyethylene glycol and chloride ions[J].Journal of Materials Science. Materials in Electronics,2006(11):915-923.
[2]	辜敏,李强,鲜晓红,卿胜兰,刘克万.PEG-Cl-添加剂存在下的铜电结晶过程研究[J].化学学报,2007(10):881-886.
[3]	赵旭山,谭澄宇,陈文敬,刘宇,李劲风,郑子樵.Ni-SiC复合镀层电结晶初期动力学分析[J].中国有色金属学报,2008(05):823-828.

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