用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

电镀与涂饰 , 2013, 32(7): 32-34.

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

刘正楷 ^1, , 郑海彬 ^2, , 王鹏凌 ^3, , 黄少銮 ^4, , 陈焕文 ^5, , 苑圆圆 ^6, , 龚晓钟 ^7,

1.深圳大学材料学院,广东深圳518060

2.深圳大学化学与化工学院,广东深圳518060

3.深圳大学化学与化工学院,广东深圳518060

4.深圳大学化学与化工学院,广东深圳518060

5.深圳大学化学与化工学院,广东深圳518060

6.深圳大学化学与化工学院,广东深圳518060

7.深圳大学化学与化工学院,广东深圳518060

基金项目: 广东省科技计划项目(2009B011000014)

关键词：印制电路板 , 纳米银油墨 , 喷墨打印 , 化学镀铜

Preparation of circuit pattern for printed circuit board by silver ink printing and electroless copper plating

LIU Zheng-kai ^1, ,

1.深圳大学材料学院,广东深圳518060

Keywords： printed circuit board , nano-silver ink , inkjet printing , electroless copper plating

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板.研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响.施镀时间为40 min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h).银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×10-7 Ω/m),耐磨性和附着力最佳.

参考文献

[1]	张星龙 .印制线路板发展趋势及生产中的先进技术[J].电讯技术,1995,35(05):60-65.
[2]	杨振国.一种面向PCB的全印制电子技术[J].印制电路信息,2008(09):9-12.
[3]	林金堵.喷墨打印技术在PCB中的应用前景[J].印制电路信息,2008(04):8-13.
[4]	何为,杨颖,王守绪,何波,胡可.导电油墨制备技术及应用进展[J].材料导报,2009(21):30-33.
[5]	安兵,李健,秦建,吴懿平.用纳米铜导电油墨喷印电路[C].2011中国高端SMT学术会议论文集,2011:162-165.
[6]	Tseng, CC;Chang, CP;Sung, Y;Chen, YC;Ger, MD .A novel method to produce Pd nanoparticle ink for ink-jet printing technology[J].Colloids and Surfaces, A. Physicochemical and Engineering Aspects,2009(1/3):206-210.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

Preparation of circuit pattern for printed circuit board by silver ink printing and electroless copper plating

参考文献