NCD/Si3N4界面接触应力分析

硅酸盐通报 , 2009, 28(1): 16-26.

NCD/Si3N4界面接触应力分析

任卫涛 ^1, , 卢文壮 ^2, , 杨春 ^3, , 左敦稳 ^4, , 徐锋 ^5,

1.南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京,210016

2.南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京,210016

3.南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京,210016

4.南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京,210016

5.南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京,210016

基金项目: 江苏省自然科学基金(BK2006189;BK2007193) 国家自然科学基金(50605032)

关键词： NCD膜 , 接触分析 , 剪切应力 , 有限元

Analysis of Interfacial Contact Stress on NCD / Si3N4

本文运用有限元分析软件MSC.patran/marc对弹性接触状态下NCD/Si3N4进行了接触应力分析,研究了NCD膜弹性模量、膜厚及载荷等因素对NCD/Si3N4界面剪切应力场分布的影响.结果表明:接触状态下NCD/Si3N4最大剪切应力产生于NCD膜与Si3N4基体结合面;弹性模量对NCD膜内部剪切应力场分布、最大剪切应力值及其产生位置影响显著;膜厚影响NCD膜内部剪切应力场分布;载荷与最大剪切应力值约成线形比例关系,对剪切应力场分布无明显影响.

参考文献

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