以硅粉和氮化硅晶须为原料,通过添加30%(质量分数)成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用干压成型工艺,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,分析对比了氮化硅晶须对反应烧结氮化硅多孔陶瓷介电性能的影响.实验结果表明,随着氮化硅晶须加入量的升高,氮化硅多孔陶瓷的介电常数和介电损耗都升高,介电性能恶化.
参考文献
[1] | Diaz A;Hampshire S .[J].Journal of the European Ceramic Society,2004,24(02):412. |
[2] | Kawai C et al.[J].J Am Cer,1997,80(10):2705. |
[3] | Peng Guihua;Jiang Guajian;Zhang Hanrui et al.[J].Materials Research Bulletin,2005,40:2139-2143. |
[4] | Xu Yajie;Cao Chuanbao;Du Hongli et al.[J].Materials Letters,2007,61:3855-3858. |
[5] | Yang Weiyou;Xie Zhipeng;Li Jingjing et al.[J].Solid State Communications,2004,132:263-268. |
[6] | Moulson A J .[J].Materials Science,1979,14:1017-1051. |
[7] | Lei B;Babushkin O;Warren R .[J].Journal of the European Ceramic Society,1997,17:1113-1118. |
[8] | 李艺,陈义良,罗雅屏,董刚.简化化学反应计算的当地自适应建表方法在PMSR中的应用[J].工程热物理学报,2001(03):378-381. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%