利用光学金相显微镜(OM)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)以及能谱(EDS)对不同Y含量的ZMT614-xY(x2=0,0.1,0.5,1.0)合金挤压态和时效态的微观组织和加工硬化行为进行了研究.结果表明:ZMT614-xY (x=0,0.1,0.5,1.0)合金挤压态和时效态的晶粒尺寸随着Y含量的增加而减小.当Y质量分数达到1%时,出现新的不规则块状MgSnY相.通过ZMT614-xY(x=0,0.1,0.5,1.0)合金挤压态和时效态的真应力-应变曲线得到加工硬化率(θ)和加工硬化指数(n).由于晶粒细化,合金挤压态和时效态的加工硬化率θ随着Y含量的增加而减小.在合金的塑性变形过程中,发生位错的动态回复,合金挤压态和时效态的加工硬化率θ随着变形量的增加而减小.
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