采用活性钎料Cu70Ti30对Al2O3,陶瓷与Q235钢进行了连接.用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对焊接界面进行了微观表征.结果表明,1100℃是最佳的钎焊温度,该温度下钎料充分熔化填充接头间隙并与陶瓷和钢侧相互扩散,形成由三层构成的界面结合区,即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、Ti-Cu合金层以及钢侧扩散层;在界面结合区生成有AICu4、Cu3TiO4、TiC、TiFe2等新相;界面结合区组织致密,裂纹、微孔缺陷较少,实现了较好的冶金结合.
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