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材料研究学报, 2015, 29(6): 417-421.

Ti种子层对Cu薄膜的微观织构和表面形貌的影响

李玮 ^1, , 陈冷 ^2,

基金项目:   国家自然科学基金51171018资助项目.Supported by National Natural Science Foundation of China No.51171018.  

关键词： 金属材料 , Cu薄膜 , Ti种子层 , 织构 , 表面形貌

Effect of Ti Seed Layer on the Texture and Surface Morphology of Cu Thin Films

Keywords： metallic materials , Cu thin film , Ti seed layer , texture , surface morphology