一种计算DIP芯片结温的热阻模型

工程热物理学报 , 2011, 32(2): 303-307.

1.华中科技大学能源与动力工程学院,湖北武汉430074

2.华中科技大学能源与动力工程学院,湖北武汉430074;华中科技大学武汉光电国家实验室MOEMS研究部,湖北武汉430074

3.华中科技大学能源与动力工程学院,湖北武汉430074

4.华中科技大学武汉光电国家实验室MOEMS研究部,湖北武汉430074

基金项目: 国家973项目(2009CB320203)

A THERMAL RESISTANCES MODEL FOR DIP'S JUNCTION TEMPERATURE CALCULATION

本文建立了一种计算塑料DIP(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立.模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同.利用该模型计算得到的一种塑料DIP芯片的结温与数值模拟得到的结温误差在±10%以内.

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